?x射線鍍層測厚儀_xdv-µ-pcb

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ測量系統擁有良好的多毛細孔X射線聚焦裝置，既能有效地縮小測量點的面積，又能大幅加強射線的強度。儀器配備了大面積硅漂移探測器，特別適用于在小工件上測量非常薄鍍層的厚度或者進行痕量分析。為了使每次測量都能在*佳激勵條件下進行，XDV-μ系統特意配備了4個可切換的基本濾片。

        XDV-μ測量空間寬大，樣品放置便捷，特別適合測量平面和大型板材類的樣品，還特意為面積超大的板材類樣品（例如大線路板）留有一個開口（C型槽）。連續測試或鍍層厚度和元素分布的測量都可以方便地用快速可編程XY工作臺完成。

        操作很人性化，測量門帶有大觀察窗，并能大角度開啟，儀器前部控制面板具備多種功能，日常使用輕松便捷。帶有三種放大倍率變焦的高像素視頻系統能精確地定位樣品，即使是非常細的線材或者是半導體微小的接點都能高質量地顯示出測量點所在位置。激光點作為輔助定位裝置進一步方便了樣品的快速定位。良好的性能和測量很小樣品的專長使得XDV-μ儀器成為研究開發、質量認證和實驗室的理想選擇，同時也是質量控制和產品監控***的設備。

特征：
    • 帶有鈹窗口和鎢鈀的微聚焦X射線管，可選鉬管。*高工作條件：50kV，50W
    • X射線探測器采用珀爾帖致冷的硅漂移探測器
    • 多毛細孔X射線聚焦裝置，測量點約20-40μm FWHM（半高寬）
    • 4個可切換基本濾片
    • 帶彈出功能的可編程XY平臺
    • 視頻攝像頭可用來實時查看測量位置，十字線上有經過校準的刻度標尺，而測量點實際大小也在圖像中顯示。

典型應用領域：
    • 測量PCB、引線框架和晶片上的鍍層系統
    • 測量微小工件和線材上的鍍層系統
    • 分析微小工件的材料成分

測量PCBs：Au / Ni / Cu / PCB

應用實例：

PCB領域的一個典型鍍層結構是Au/Pd/Ni/Cu/PCB，而且測量點的寬度通常都小于100 μm，Au層和Pd層的厚度都在10到100 nm之間。使用半寬高為20μm的XDV-μ進行測量，Au層和Pd層的重復精度分別可達到~0.1 nm和~0.5 nm。

引線框架: Au/Pd/Ni/CuFe

晶片：Au/Pd/Ni/Cu/Si-晶片